01 / 光學與取像系統 (Optical & Imaging System)
取像架構模式
正反雙面獨立高速大視野面陣掃描 / 動態飛拍 (支援捲對捲 R2R 線陣擴充)
工業相機感測器
工業級高解析度 Global Shutter CMOS 相機 (GigE Vision / CoaXPress 介面)
光學鏡頭配備
雙遠心低畸變高精度工業鏡頭 (Bi-telecentric Lens)，光學畸變率 < 0.05%
照明光源系統
多通道高頻可程控頻閃光源：同軸垂直落射光 + 多角度無影環形光 + 底部背光 (波長可選配)
光學校準機制
附精密玻璃校正片 (Dot Target)，全域網格像差實時數學補正
02 / 機構與運動控制 (Motion & Mechanics)
全檢循環節拍 (Tact Time)
< 50 秒完測 (正反兩面共 378 顆晶粒 / 756 處焊墊全檢；單面取像 < 20 秒)
運動滑台軸向架構
高精密伺服馬達驅動 X / Y / Z 三軸移動滑台 + 光學尺全閉迴路回授
滑台重複定位精度
± 1.5 µm (三軸同動精度補正)
工件適用最大尺寸
標準平台：250 mm × 250 mm (客製化載具最大可擴充至 400 mm × 400 mm)
載板翹曲追焦補償 (Warp)
動態高頻光學測高追焦系統，補償範圍 ±3.0 mm，確保載板微曲面均勻對焦
雙面翻轉機構
全自動真空氣吸附雙面夾治具，翻面機構動作時間 < 8 秒，零刮傷無殘膠
03 / 軟體演算法與 AI 辨識能力 (Vision & Algorithms)
軟體架構
精視科技自主研發 GenceVision 視覺平台 (非套裝封閉軟體，支援深度客製與二開)
尺寸量測算子 (GD&T)
焊墊中心距 (Pitch)、線寬線距、同心度、真圓度、矩形角度、次像素邊緣擷取
外觀微細瑕疵檢出
晶粒微裂紋 (Micro-cracks)、殘銅毛邊、斷路短路、崩角缺損、異物污染、色差刮傷
雙引擎防過殺機制
幾何演算法微米初篩 + AI 深度學習濾除金屬反光與偽缺陷，誤判過殺率 < 0.5%
換線建檔時間
無程式碼 (No-Code) 圖形化拖拉式配方建立，新產品教導與公差套用 < 15 分鐘
04 / 廠務規格與工控整合 (Facility & Connectivity)
半導體標準通訊協定
SECS / GEM (SEMI E4, E5, E30, E37 HSMS) 標準工控通訊
MES / SPC 資料拋轉
即時產生 Wafer/Substrate Map 檢驗圖、缺陷座標 CSV、JSON 及 SQL 資料庫直接拋轉
輸入電源規格
AC 110V ~ 220V 單相 50/60Hz，額定耗電量約 1.8 kW (含工控主機與光源)
氣壓與真空需求
乾燥潔淨壓縮空氣 0.5 ~ 0.7 MPa，內建真空產生器或外接產線真空源
機台外觀尺寸與重量
約 1250 mm (W) × 1150 mm (D) × 1850 mm (H)，整體機身約 680 kg (附水平避震腳杯)
需要特殊光學視野 (FOV) 或客製化連線協定？
精視科技提供 100% 自主光機電整合，支援特殊機構與產線連線客製開發。